서울--(뉴스와이어)--반도체 장비 및 고급 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 분야의 선두 장비업체인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., ACM)는 자사의 ECP ap시스템에서 이용될 수 있는 새로운 고속 구리(Cu) 도금 기술을 개발했다고 밝혔다.

이 기술은 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 틴실버(SnAg) 도금, 팬 아웃(HDFO) WLP 제품의 워페이지 웨이퍼(warpage wafer)를 위한 구리 필러 범프(Cu pillar bumping)를 지원한다. 또한 새로운 고속 도금 기술은 도금 과정에서 더욱 강력한 매스 트랜스퍼(mass tranfer)를 지원한다.

모도 인텔리전스(Mordor Intelligence)에 따르면 팬아웃 패키징 시장은 2021년에서 2026년까지 연평균 18%의 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상된다. 또한 팬아웃 기술이 확산되는 원인은 주로 비용, 안정성 및 고객사의 해당 기술 채택에 기인하는 것으로 모도 인텔리스전스는 분석했다. 기존의 플립칩 어셈블리보다 약 20% 이상 더 얇은 팬아웃 패키징은 스마트폰의 슬림화 트렌드에 기여하고 있다.(1)

ACM의 사장이자 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “3D 도금 응용 분야의 주요 과제 중 하나는 깊이가 200 마이크론 이상인 깊은 비아(Via) 또는 트렌치에서 고속으로 더 균일하게 금속 필름을 도금하는 것이며 필러에 고속으로 구리 도금을 하게 되면 매스 트랜스퍼의 제한을 유발해 증착 속도를 감소시키고, 필러에 균질하지 못한 탑 프로파일(top profile)을 생성하게 된다”고 말했다. 이어 “하지만 ACM의 새로운 고속 도금 기술은 매스 트랜스퍼의 문제를 개선해 필러의 더 나은 탑 프로파일을 얻고, 더 높은 수율에서 균일도를 개선할 수 있게 해준다”고 설명했다.

ACM의 고속 도금 기술은 구리 박막 증착 중 구리 이온의 매스 트랜스퍼를 향상시키는 동시에 전체 웨이퍼의 모든 필러를 동일한 도금 속도로 코팅 할 수 있는 것이 장점이다. 또한 고속 도금 중에 웨이퍼 및 다이 내에서 개선된 균일도를 제공한다. 이 기술을 사용해 처리된 웨이퍼는 동일한 도금 속도에서 다른 방식 대비 향상된 3% 미만의 웨이퍼 레벨 균일도를 보장하며 또한 더 나은 동일 평면성과 더 높은 수율을 보장한다.

ACM은 지난해 12월 새로운 고속 도금 기술로 기존 고객사의 ECP ap 시스템을 업그레이드했으며 이달 말에 고속 도금 기술이 적용된 첫 번째 시스템을 중국 내 OSAT(반도체 패키징 및 테스트 외주사) 업체에 납품할 계획이다.

Ultra ECP ap에 대한 자세한 사항은 지역별 연락처로 문의하면 된다.

참고 자료

(1) Mordor Intelligence, FAN OUT PACKAGING MARKET - GROWTH, TRENDS, COVID-19 IMPACT, AND FORECASTS (2021 - 2026)