도쿄--(뉴스와이어)--다이닛폰 프린팅(Dai Nippon Printing Co., Ltd., DNP)(도쿄: 7912)은 반도체 제조의 최첨단 공정인 극자외선(Extreme Ultra-Violet, EUV) 리소그래피를 지원하는 2나노미터(10-9m) 세대 로직 반도체를 위한 포토마스크 제조 개발에 착수했다.

DNP는 하도급업체로서 도쿄에 본사를 둔 라피더스(Rapidus Corporation)에도 새로 개발한 기술을 제공할 예정이다. 라피더스는 신에너지-산업기술종합개발기구(New Energy and Industrial Technology Development Organization, NEDO)가 주관하는 ‘포스트 5G 정보통신 시스템 인프라 고도화 연구 개발 프로젝트(Research and Development Project of the Enhanced Infrastructures for Post-5G Information and Communication Systems)’에 참여하고 있다.

배경

당사는 높은 생산성과 품질로 최첨단 반도체를 제조할 수 있는 역량을 강화했다. 그리고 2016년에 DNP는 세계 최초로 멀티빔 마스크 라이팅 도구(multi-beam mask writing tool, MBMW)를 도입한 포토마스크 제품 제조업체가 되었다.

2023년에는 3nm 세대 EUV 리소그래피용 포토마스크 제조 공정 개발을 완료하고, 2nm 세대 기술 개발에 착수했다. 추가 소형화의 필요성에 부응하여 2nm 세대 EUV 리소그래피용 포토마스크 제조 공정 개발을 본격화하기 시작할 예정이며, 여기에는 회계연도 2024년에 2, 3세대 멀티 전자빔 마스크 리소그래피 시스템을 가동하는 것이 포함된다.

DNP는 회계연도 2024년에 두 번째 및 세 번째 MBMW 마스크 리소그래피 시스템을 가동하여 2nm 세대 EUV 리소그래피용 포토마스크 개발을 가속화할 계획이다.

DNP는 앞서 언급한 NEDO의 연구개발 프로젝트의 일환으로 라피더스의 첨단 반도체 제조 기술 개발(위탁)의 하도급업체로 활동하게 된다.

향후 계획

회계연도 2025년까지 DNP는 EUV 리소그래피를 지원하는 2nm 세대 로직 반도체용 포토마스크 제조 공정 개발을 완료할 예정이다. 2026회계연도부터는 2027회계연도 양산을 목표로 생산 기술 확립을 계속 추진한다.

또한 2nm 세대 너머를 향해 눈을 두고 개발을 시작했으며, 벨기에 루뱅에 본사를 둔 첨단 국제 연구 기관인 imec과 차세대 EUV 포토마스크 공동 개발을 위한 협약을 체결했다. DNP는 앞으로도 국제 반도체 산업의 틀 안에서 다양한 파트너와 협력하여 개발을 촉진하여 일본 반도체 산업의 성장에 계속 기여할 것이다.

자세한 내용

DNP 소개

DNP는 1876년에 설립되었으며 인쇄 기반 솔루션을 활용하여 새로운 비즈니스 기회를 설계하는 동시에 환경을 보호하고 모두를 위해 보다 활기찬 세상을 만드는 선도적인 글로벌 기업이 되었다. 미세 가공 및 정밀 코팅 기술의 핵심 역량을 활용하여 디스플레이, 전자 디바이스 및 광학 필름 시장에 제품을 제공한다. 또한 보다 인간 친화적인 정보 사회를 위한 차세대 통신 솔루션을 제공하는 증기 체임버 및 반사 어레이와 같은 신제품도 개발했다.

사진/멀티미디어 자료 : https://www.businesswire.com/news/home/53912205/en

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